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記事検索結果
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ウエハー上の必要な場所にだけ非常に薄く成膜する材料で、現在の露光・現像と異なる次世代の回路形成技術に使われる可能性がある。
300ミリメートルウエハーに対応し、同社としては先端プロセスとなる回路線幅22ナノ―28ナノメートル(ナノは10億分の1)を採用するとみられる。... 300ミリメートルウエハー対応の...
ウエハー需要は期末にかけてメモリー用途が軟化したが、車載半導体やデータセンター(DC)向けが堅調だった。
【超音波映像装置「FineSAT7」】 半導体ウエハーの状態をより細かく、きれいに見たい―。... 300ミリメートルウエハー一括検査への対応では、透過波を捉える...
住友化学は、鉛フリーの圧電薄膜ウエハーで既存の鉛系材料並みの性能を実現した。... 住友化学はカリウムやナトリウム、ニオブからなるKNN薄膜ウエハーに取り組む。... 同社はKNN...
「カーボン製のるつぼの中にシリコンを含んだ高温の液体を入れ、(ウエハーの元となる)結晶を作る方法だ。... 溶液成長法は温度差を必要としないため、良い品質のウエハーを作ることができる」...
研究開発においても、旧日立化成のウエハー研磨剤を旧昭和電工の原料技術で補強するなどの「イノベーションのリレーが起きている」(高橋社長)と語る。
歩留まり悪化につながる半導体ウエハーの微小な端部・端面欠陥を検出する。... 300ミリメートルウエハー対応機からシリーズ化する。... 半導体プロセスの微細化や高積層化に伴い、ウエハー端部・端面に発...
「歩留まりなどウエハー単位面積の生産性を高め、従来2台必要だったのを1台で生産できる装置を開発するなどすれば、半導体の生産を増やす必要がある顧客は購入してくれる。
また、開発協力によりウエハーの技術改善や品質向上を加速する。 独インフィニオンによると、今回の契約により同社のSiCパワー半導体に使われるウエハーの2ケタ台%をレゾナックが供...
炭化ケイ素(SiC)半導体基板のウエハーをレーザーで切り出す装置などを将来は長野の新工場でも生産できるようにしたい考え。
三井金属は2023年度中にSiC(炭化ケイ素)ウエハー用研磨材「NANOBIX」の生産能力を年間50トン超の規模に増強する。... パワーデバイス用材料のSiCウエ...
フェローテックホールディングス(HD)は10日、同社の中国持ち分法適用会社である杭州中欣晶圓半導体股份有限公司(CCMC、浙江省杭州市)に対し、中建一局集団建...
そのほか、多層構造を持つ半導体ウエハーなどの微細な欠陥を検出する超音波映像装置や、難しい教示作業なしに溶接ロボットの動きを生成できるシステムなどが選定された。
(神戸市中央区) アテル社長・光吉敏彦氏 半導体装置高水準続く 半導体ウエハーの搬送装置と検査装置を手がけてい...
ドイツ・ドレスデンの工場では単一投資で同社最大の50億ユーロ(約7000億円)を投じ、300ミリメートルウエハーでパワー半導体などを生産する新棟を26年に稼働する。
300ミリメートル(12インチ)ウエハーの検査を1回で終えられる。... 半導体ウエハーや電子部品内部の界面にある欠陥を反射音波と透過音波の両方で検出する。ウエハーを半分ずつ検査する従...
