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半導体材料は微細化に向けた品質要求が高度化。... 半導体プロセス微細化、高品質追求 日産化学工業は22年をめどに、回路形成に使う反射防止コーティング材の生産能力を引き上げる。......

内製化で2―3割の納期短縮にもつなげる。 半導体の微細化に伴って「製造装置メーカーの品質向上に対する要求レベルが高まっている」(鈴木社長)。

2017真空展・紙上プレビュー(下)入江工研ほか (2017/8/30 機械・航空機2)

半導体の超微細化に対応する真空用ゲートバルブや搬送系システムも提案する。

セールスディパートメント・アプリケーションディパートメントの竹田和博マネジャーは、「接触式センサーでの測定を基本としつつ、微細化が進む機械部品は非接触式の『ホワイトライトセンサ』で測定できる」と、高度...

回路形状を制御してデバイス化した。デバイスを微細化や多段化すれば電流を流さないため、発熱が少なく処理性能の高いコンピューターの開発につながる。

中でも薄型化や軽量化が可能な、硬い基板と柔らかい基板を一体化したフレキシブルリジッド配線板市場は、22年に同3・6倍の2580億円になる。... また層を積み重ねて製造することで微細化や高密度化を実現...

半 導体検査装置や医療機器などに使う超微細部品に応用すれば、装置類の機能向上と高精度化に貢献できる。7年以内の量産化を目指す。 ... 例えば、より微細化が進む半導...

塗料や化粧品、電池、電子部品、医薬の原料の微細化など幅広い分野で実績を積み上げてきたが、従来海外販売はメンテナンス体制の課題などから、積極的には行ってこなかった。 ... 粒子にダメ...

バリの大きさは、加工の種類によってさまざまであり、熱間鍛造部品製造で得られるかなり大きなものから、精密プレスや微細切削加工によって発生する目視できないようなレベルまで多岐にわたる。 ...

車関連の事業も電動化や自動運転といった技術革新に応じるよう、改革が求められる。... 電池とシステムのモジュール化を要望する顧客もいるが、保証の問題もあり、ビジネスモデルの構築が難しい。... 18年...

セルロースナノファイバー最前線・企業編(11)ダイセル (2017/7/7 素材・ヘルスケア・環境)

【ナノ化促進】 セリッシュは繊維径が0・01マイクロ―0・1マイクロメートル(マイクロは100万分の1)まで微細化されている部位と、数マイクロメートルの部位で構成され...

オリエント技研、極微細片に対応した温水引き上げ乾燥装置 (2017/6/29 モノづくり基盤・成長企業)

【立川】オリエント技研(東京都八王子市、後藤康彦社長、042・651・2012)は、0・3マイクロ―5・0マイクロメートルの極微細パーティクルに対応した温水引き上げ...

富士電機、SiCパワー半導体 年度内に製品化 電力損失8割減 (2017/6/26 電機・電子部品・情報・通信)

トランジスタ回路を微細化できる新構造を採用。... パワー半導体モジュールとして本年度中に製品化し、2018年度に10億―20億円の売り上げを目指す。 ... トレンチ構造のSiCパ...

銀合金の結晶の平均粒径を、同社従来品比4分の1の100マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以下に微細化。

自動車向け合金としては今後10年、その他の民生品向けは同5年をめどに実用化を目指す。 ... アルミとマンガンが結晶を微細化させ、マグネシウム、アルミ、カルシウムの原子集合体が強度を...

同社が保有する従来機に比べて、主軸の回転数が2倍の1分間当たり8万回転で、微細化が進む半導体製造装置の加工精度と生産速度に対応する。これにより、微細加工事業の生産能力を3割高めた。 ...

半導体で続く微細化要求を追い風に、アジア・欧米市場を深耕する。 ... 富士フイルムが増産するArF用は、微細化で主流のマルチパターニング(複数回露光&#...

半導体の微細化とともに、半導体フォトレジストの市場拡大が見込まれている。... 現在量産レベル最先端のフッ化アルゴン(ArF)液浸露光装置は波長193ナノメートル(ナノは10億...

東レエンジ、NGRを完全子会社化−半導体検査装置事業を拡大 (2017/6/6 機械・ロボット・航空機1)

東レエンジニアリング(東京都中央区、太田進社長、03・3241・1541)は5日、半導体検査装置の開発製造を手がけるNGR(横浜市緑区、堺澤秀行社長、045・507・3330&...

基本論理回路数を最適化し、使うスイッチ数も減らした。 ... またスイッチング動作では28ナノメートル世代まで微細化できることも確認した。

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