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パワー半導体新潮流(4)ローム・伊野和英氏−次世代SiC―MOSFET、商品化 (2017/11/30 電機・電子部品・情報・通信2)

当社は2010年にSiC製の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)を世界で初めて量産化した。... ゲート酸化膜にかかる電界を低減し、壊れにくくした」 ...

【立川】三喜電機(東京都八王子市、三田喜孝社長、042・665・4100)は、パワー半導体デバイスなど絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)のスイッチング試験に使...

微小めっき研、次世代半導体向け銅メッキ技術を事業化 (2017/10/18 素材・ヘルスケア・環境)

また「薄ガラス基板」「シリコン絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)」は、サポインとは別枠で事業化を目指す。

三菱電機がSiCパワー半導体、電力損失20%超低減 (2017/9/25 電機・電子部品・情報・通信)

現状のシリコン絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)は、短絡までの時間が一般的に8マイクロ―10マイクロ秒(マイクロは100万分の1)。

アルバック、パワー半導体向けイオン注入装置を拡充 (2017/7/7 電機・電子部品・情報・通信1)

自動車や家電などに搭載される絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)向けで、パワー半導体メーカーに提案する。 ... ソフィ―400は高エネルギー対応により、ウエ...

半導体熱研究所、パワー半導体向けに高効率放熱基板 (2017/6/1 モノづくり基盤・成長企業)

電気自動車(EV)向けの絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)などで、デバイスの小型化・高効率化に貢献できる。... 一般的なIGBTで使われる絶縁回路基板やリー...

パワー半導体もショットキーバリアーダイオードだけでなく、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)も強化する。

組み立てや検査などの後工程では、長野県などの国内3拠点で自動車用の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)モジュールの生産ラインを増設。

ローム、MOSFETに省電力型を追加 冷蔵庫など白物家電向け (2017/5/29 電機・電子部品・情報・通信)

【京都】ロームは金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)「プレストモス」シリーズに、インバーター回路の低消費電力化に適した「R60xxMNxシリーズ=写真」を追加し...

ローム、フルSiCパワーモジュール 大電流対応機種を追加 (2017/4/19 電機・電子部品・情報・通信1)

同等の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)モジュールと比べて、スイッチング損失を約64%削減した。... フルSiCモジュールは、内部のショットキーバリアーダイオード&...

剛毅果断/ローム社長・澤村諭氏「車載・産機、売上高比率50%」 (2017/2/8 電機・電子部品・情報・通信2)

インバーターに搭載するSiCデバイスや絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)などを中心にサポートする。... ローム滋賀では金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSF...

ローム、独にパワーデバイス支援拠点 車載・産機向け深耕 (2017/2/7 電機・電子部品・情報・通信1)

ドイツの新拠点で取り扱うのは、インバーターに搭載するSiCパワーデバイスや絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)など、車載・産機向けの製品が中心となる。

第39回フレッシャーズ産業論文コンクール/入賞者座談会 (2016/12/22 フレッシャーズ座談会)

中村泰三 絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)や中央演算処理装置(CPU)といった、キー部品の調達を担当する部門で、開発製品に使用される部品の選定や価格...

弘輝、パワー素子接合向け還元リフロー用ソルダーペースト (2016/10/5 電機・電子部品・情報・通信2)

絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)や金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)のパワー素子に使える。... これまでIGBTやパワーMOSFETの製...

現在は主に絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)などのパワー半導体を担当。... 電池からきた電流をIGBTが組み込まれたインバーターで制御しモーターを動かします。 &#...

絶縁耐圧が6キロボルトの「LV100=写真」2機種と同10キロボルトの「HV100」3機種で構成する。... 独自の第7世代絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)とダイオ...

三菱電機、産業用パワー半導体に定格電圧1700ボルト品追加 (2016/3/31 電機・電子部品・情報・通信1)

三菱電機は30日、先端の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)を採用した産業機器向けパワー半導体に、定格電圧1700ボルトの新製品を追加して発売すると発表した。第7世代のIGBT...

富士電機、パワー半導体の電力損失低減 (2015/12/17 電機・電子部品・情報・通信1)

絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)の厚みを薄くすることで電気の通りを良くし、従来製品と比べ電力損失を約40%低減した。

新製品は「HVIGBTモジュールXシリーズ=写真」で、同社独自の第7世代絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)とダイオードを搭載し、従来製品と比べ電力損失は約20%...

独自のパワー半導体の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)を用いた「3レベル電力変換回路」を採用。

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