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記事検索結果
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サムスン電子など電機大手が先端半導体や有機エレクトロ・ルミネッセンス(EL)への開発投資を活発化させており、関連資材も需要拡大が見込まれる。... 韓国では、半導体メーカーが3次元&#...
長年蓄積してきた高度な精密鋳造技術を使い、シリコンの高純度化と内部応力の低減を実現し、大型品の製造技術を確立した。三菱マテの従来品(1050ミリメートル角)に比べ基板面積を約30...
ただIHSテクノロジーの大山聡主席アナリストは「市場そのものが活性化している訳ではない」と指摘する。 【設備投資抑制】 需給がタイトな最大の要因はDRAMメーカーが...
開発拠点を新設することで新材料の開発体制を強化するとともに、微細加工が求められるマシナブルセラミックス製のテスト治具など開発品の製造能力も高める。 これまでドリルなどの機械加工を手が...
新製品は温水高圧洗浄機でドライスチーム化し、洗浄ノズルで秒速300メートルの回転で水の粒子を微細化して汚れを落としやすくする。
半導体製造は歴史的に回路の微細化と、ウエハーの大口径化で大量生産を突き詰めてきた。... 各工程に必要な装置を、大人よりも若干小さい程度に小型化。
半導体素子の微細化に伴って、宇宙線由来の中性子線によって発生する二次粒子の微小な電荷の影響を受けやすくなり、電子機器に対するソフトエラーの問題が重要性を増している。
この分野でも、人工知能(AI)やITを駆使して顧客となる半導体デバイスメーカーの現場の効率化や生産性向上を支援していくという。設備機械をネットワーク化したり、IoT(モノのイン...
一方、微細化の進展が緩やかになり顧客の投資姿勢も慎重になるなど、以前のシリコンサイクルに比べ市場変動は、なだらかな感がある」 ―直径200ミリメートルウエハー向け装置が活況です。&#...
当面、回路の微細化が続くほか、高密度実装に対応する新技術も出てきた。... (政年佐貴恵) 【日立国際電気執行役専務・金井史幸氏/開発力...
素子を従来比3分の1に微細化し、オン状態の抵抗を半減した。... 素子の寸法を3次元的に微細化し、オン動作時の単位面積当たりの電流密度を高めることで性能を高めた。... 微細化による性能向上の実証によ...
一方で微細化の速度は鈍化し、3次元(3D)構造や新素材の活用など新たな潮流も生まれている。... 中国市場は投資が活発化しており、事業が加速するだろう。... 「微細化が進む速度は鈍化...
現在のシリコントランジスタは微細化の限界に到達しており、2020年以降は次世代材料としてゲルマニウムが有力視されている。
半導体の微細化、多層配線化が進む中で、重要性が高い工程だ。関が「開発に7―8年はかけた」と振り返るように、事業化には時間がかかった。
新たな方向性を模索-理論と実践の理解深める 工業製品のスマート化でコンピューター化が拡大し、これらに用いる精密・微細部品のニーズは高まっている。さらに、高機能とコン...
ポンプの高圧化による低コスト化は最近のトレンドである。... ウオータージェットの噴射圧力の増大は、高精度化・微細化の観点からも有効である。... 従って高圧化によりウオータージェット切断のさらなる高...
ルネサスエレクトロニクスは2017―18年にも、住宅街などの複雑な環境を認識できる高性能な車載機器向け次世代情報システムLSI(大規模集積回路)を製品化し、サンプル出荷を始める。......
シリコンによる大規模集積回路(LSI)では、3次元構造のシリコンが積層できないため集積化に限界があった。... 原子1層の二硫化モリブデンなどのTMDCで構成されるLSIが実現でき、微...
半導体の微細加工に寄与するSiC部材は海外で需要が増えており、韓国での製造に踏み切る。... CVD―SiC部材は、微細化が進む半導体のプラズマエッチング加工装置の中で、ウエハーを支える治具「リング」...
