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記事検索結果
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ただウエハーのダメージを低く抑えながら微細回路を書き込めるソフトエッチング装置に限ればシェアは大きい。... 微細化の進展で工程の複雑さが増し、半導体メーカー単独での課題解決が難しくなっている。
中国・北京精雕科技集団(北京市)は微細加工機で日本市場に本格参入する。... 半導体やプラスチック金型、自動車部品、光学部品などの鏡面加工・微細加工用として5軸・3...
現在も鹿島事業所や京都事業所(京都府福知山市)で設備を新設中だが、半導体需要の拡大や配線微細化の進展に対応するため、さらなる増強が必要と判断した。
粉末スパッタリング法は数マイクロメートル(マイクロは100万分の1)レベルの微細な粒子に金属をコーティングする技術。... 極微細な粒子に対して、均一に薄膜コーティングを実現する課題を...
一方で半導体など微細なものを製造する設備や装置への導入も進み、機能や精度の向上が求められている。
【新潟】アビコ技術研究所(新潟県長岡市、高野泰夫社長)は、実測値で加工真円度90ナノメートル(ナノは10億分の1)の超微細加工機「AUM―10」を開発し、受注を始める。
【東洋機械製作所/4軸仕様の微細精密横型MC】 東洋機械製作所(静岡市清水区)は、同時4軸仕様の微細精密横型マシニングセンター...
半導体の微細化が進み高集積度化や高強度に対する要求が強まれば、銅箔に続く次世代の配線技術がテーマになる。
機能性フィルム・シートや基板などのクリーニング面にフラットな光を照射して微細なゴミを浮き立たせ、確実に除去できるようにする。
「5軸の精密微細加工機や立型マシニングセンター(MC)など幅広く展示する。... 門型成形平面研削盤のハイエンド機、加工面粗度1ナノメートル(ナノは10億分の1)の超々...
竹内型材研究所は電子部品用の金型部品メーカーで、電子部品の微細化・超精密化に対応した極薄研削技術を強みとする。
特に、超撥水や超親水といった濡れ性の制御、液体輸送、それらを生み出す微細構造作製やコーティング・薄膜の実用化に向けて奮闘中。
王子ホールディングス(HD)はヒトiPS細胞を用いた再生医療や創薬向けに、極微細構造を持つ細胞培養基材「セラレイ」を発売した。... 半導体製造プロセスを...
樹脂に二酸化炭素(CO2)を用いてフィラーを均一に分散させ、そのフィラーを核として微細に発泡させることで、数十マイクロメートル(マイクロは100万分の1)単位の均一な気...
微細穴に銅メッキし微細配線とすることで半導体チップを混載するチップレットに利用できる。
誘電体で覆われた微細電極からなるコアシェル構造のマイクロバブルインジェクターにより細胞膜に穴を開けて分子を導入する。... この手法を用い、分子導入が困難とされるラットの骨肉腫細胞株と微細藻類に実際に...
サムスン日本研究所(横浜市鶴見区)の田中陽シニアプロフェッショナル(研究当時理化学研究所)と奈良先端科学技術大学院大学のヤリクン・ヤシャイラ准教授、...
半導体微細化に依存しないコンピューティングの持続的な性能向上に向けて、AIやHPC分野のアプリケーションやアーキテクチャー(設計概念)といった多様な分野の専門家が集い、ハードウエアとソ...
