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記事検索結果
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従来のパワーモジュールに搭載しているシリコン(Si)ダイオードに比べ、電力損失を約21%低減できる。
アルミニウム合金とシリコンをベースにした新素材を活用し、従来のダイカスト鋳造の「不良率が高い」「強度が弱い」などの課題に対応した。
ちなみに、FinFETとはフィン(ひれ)状の薄いシリコンを持った3次元構造の電界効果トランジスタ(FET)のこと。
光電子融合基盤技術研究所(PETRA)は、シリコン基板上に光デバイスを集積する「シリコンフォトニクス」技術を使った、光配線用の小型光トランシーバーなどの光配線技術を開発した。... シ...
この原材料は太陽電池用ポリシリコンとみられる。 ... 国内の太陽電池市場が低迷していることに加え、原材料のポリシリコンを現在の市場価格より高値で調達する長期契約を結んでいることが足...
2次元材料としての証明になり、シリコンベースのデバイス材料としての応用研究につながる。 シリセンは、炭素の2次元結晶であるグラフェンのシリコン版と言える原子層物質。... シリセンは...
「液晶市況が改善している間に、利益がほとんど出ない太陽電池事業のポリシリコンの費用を引き当てるなど、来期以降の業績改善につながる手を打っていることは評価できる。
シリコンにガラス薄膜を形成したところ、反応時間30分で0・1マイクロメートル(マイクロは100万分の1)厚の薄膜ができた。
新工場が立ち上がって生産能力が年200万キロワットへ倍増すると、原材料のシリコンの調達量も2倍となり、規模のメリットで購入費を抑えられる。
一般的なシリコンICは回路の集積度を上げて高機能化するが、信号処理の動作速度に限界がある。一方、InP化合物ICはシリコンに比べ2倍の高速化が実現する。協業によりInP化合物ICの一層の高速化と、シリ...
これにより塗布法で作成した薄膜トランジスタ(TFT)の移動度を大幅に向上でき、ディスプレーに使うアモルファスシリコンの約80倍に当たる毎秒1ボルト当たり81平方センチメートルの移動度を...
中国スマホの底堅い販売も好材料と見ており、ロジックデバイス向け半導体シリコンの伸びを見込む。 ... 主な事業部の営業利益は、主力の塩ビ・化成品が同21・0%増の443億円、...
長年蓄積してきた高度な精密鋳造技術を使い、シリコンの高純度化と内部応力の低減を実現し、大型品の製造技術を確立した。... 柱状晶シリコンは一方向に結晶を成長凝固した柱状の結晶構造を持つ多結晶シリコン。...
250度Cの熱にも耐え、印刷技術で線の幅や厚さを自在に形成できることから、シリコン製パワーモジュールに比べ、5分の1―10分の1まで小型化が可能。
理化学研究所光量子工学研究領域理研SIOM連携ユニットの杉岡幸次ユニットリーダーらは、シリコン基板に直径7マイクロメートル(マイクロは100万分の1)で深さが100マイクロメートル以上...
東洋鋼鈑と山口大学、エイアンドティーは16日、遺伝子解析キット「ジーンシリコンDNAチップキットUGT1A1」が国内の製造販売承認を取得したと発表した。
「仏アイピーディアは医療向けに強い3次元(3D)シリコンキャパシターの技術を持ち、ペースメーカーをはじめ、埋め込み型機器などに使用されている。
