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記事検索結果
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生産工程を簡素化できるほか、これを使った時計型端末(写真)では厚みが従来比3分の1以下の0・3ミリメートルとなった。... 基板と封止層を合わせた厚みが約0・3ミリメートルとなる。
CXDI法は電子顕微鏡の電子線が透過できない厚み1マイクロメートル(マイクロは100万分の1)程度の試料の内部構造を、試料をスライスせずに観察できる。
小型化に加え、ダクト表面にリブ加工を施すことで強度を維持したまま鉄板の厚みを減らし、軽量化も実現した。
異方導電フィルムと呼ばれ、ガラス基板の厚みを半減し0・1ミリメートル程度にできる製品や、5インチサイズのパネルでハイビジョン相当の高解像度にできる製品を開発した。... 従来の加熱硬化で課題のガラスと...
有機酸塩皮膜の厚みは約1ナノメートル(ナノは10億分の1)で、加熱すると二酸化炭素(CO2)などとなって隙間から抜けていく。
基材レスGDLは導電性カーボン粒子とフッ素樹脂材料の配合比率を最適化して同時に添加し、混練、押出シート化、厚み調整、低温焼成などの一連の製膜プロセスで完成する。
仕上げに使う工具は刃先にダイヤモンドを電着させるが、「電着層の厚みなどの条件が今でも分からない」という。
