電子版有料会員の方はより詳細な条件で検索機能をお使いいただけます。

457件中、7ページ目 121〜140件を表示しています。 (検索にかかった時間:0.003秒)

富士通ゼネラル、GaN―FET搭載の小型パワーモジュール (2021/6/16 電機・電子部品・情報・通信1)

子会社の富士通ゼネラルエレクトロニクス(岩手県一関市)がGaNデバイスメーカー大手、米トランスフォームの高耐圧性GaN―FETチップを搭載したモジュールを開発した。... サンプル価格...

大口径GaN基板が量産化されると、GaN基板上にGaN結晶を成長させ、より結晶欠陥の少ない基板を用いて高性能なパワー半導体を生産できるようになる。 このGaNオンGaN基板は、次世代...

航空機産業を支える実力企業 (2021/5/26 特集・広告)

現在、旅客機を対象としたハイブリッド化技術が検討されており、小型航空機においては窒化ガリウム(GaN)や炭化ケイ素(SiC)を用いた次世代パワー半導体を、電動システムへ...

三菱ケミカルと日本製鋼所は18日、半導体向けの2、4、6インチの窒化ガリウム(GaN)単結晶基板を生産できる初の量産実証設備を完成したと発表した。 ... 今後、4イ...

岩崎通信機、化合物半導体デバイス向け電流プローブ (2021/4/19 機械・ロボット・航空機2)

岩崎通信機は炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの化合物半導体デバイスの評価に適した電流プローブ(探針)「SS―500シリーズ=写真...

ローム、GaN製150ボルト耐圧HEMT 定格電圧8ボルト実現 (2021/4/8 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは150ボルト耐圧の窒化ガリウム(GaN)製高電子移動度トランジスタ(HEMT)で、ゲート端子とソース端子間の定格電圧を業界最高レベルの8ボルトに高める技...

岩崎通信機は炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などのパワーエレ分野に注力する中、ユーザー要望に応える12ビットの高分解能、8チャンネルオシロが好調だ。

産業春秋/赤崎勇さんを悼む (2021/4/6 総合1)

多くの研究者が敬遠した窒化ガリウム(GaN)と辛抱強く向き合い、20世紀中の開発は不可能とされた“常識”を覆した。 ... 世界中の研究者が見切りをつけたGaNにこだ...

従来のマイクロLEDは、窒化ガリウム(GaN)半導体ウエハーをプラズマエッチング法で小さく削る方法で作製されている。... (木曜日に掲載) ◇産総研...

現在では、次世代パワー半導体としてSiCだけではなく、窒化ガリウム(GaN)、酸化ガリウム、ダイヤモンドといったより低損失なパワー半導体が台頭してきている。 ...

窒化ガリウム(GaN)デバイスと低温同時焼成セラミックス(LTCC)基板を応用することで小型化した。... GaNデバイスを採用することで、従来のシリコン系デバイスより...

JPD、民生用低価格IGBTで大手に対抗 半導体設備使い間接費抑制 (2021/2/18 機械・航空機・電機・電子部品・情報・通信)

大手パワー半導体メーカーは、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)など次世代デバイスへ経営資源をシフトしている。

展望2021/京セラ社長・谷本秀夫氏 今期、設備投資額上振れ (2021/1/19 電機・電子部品・情報・通信1)

「ローカル5Gを活用したソリューション事業や、グループに迎えたGaN(窒化ガリウム)製レーザー製品を手がける米ソラー・レーザー・ダイオードなどの売り上げがけん引役となる。

岩崎通信機は炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などのパワー半導体の開発向けに、最大ピーク電流2キロアンペアで測定する半導体カーブトレーサー「CS―8000シリ...

「上期(20年4―9月)は第5世代通信基地局向けGaN(窒化ガリウム)デバイスが好調だった。

窒化ガリウム(GaN)などの次世代パワーエレクトロニクス創出基盤技術研究開発事業に20億円を新規で計上。

岩崎通信機は30日、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの化合物半導体デバイスの評価に特化し、同社初となる最大入力8チャンネルのオシロスコープ「DS―800...

エア・ウォーター、GaN積層構造開発 低コスト、5G基地局用 (2020/11/27 電機・電子部品・情報・通信)

エア・ウォーターは26日、高周波トランジスタ製造に最適な新しい窒化ガリウム(GaN)積層構造の開発に成功したと発表した。汎用的で塑性変形しにくいチョクラルスキーシリコン基板を下地にし、...

キヤノン、小型基板向け半導体露光装置 生産性17%向上 (2020/11/12 電機・電子部品・情報・通信2)

シリコンだけでなく、小型基板が主流となっている炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの化合物半導体ウエハーにも対応できる。

牧野フ、レーザー加工機参入 スイス社技術採用で2機種 (2020/11/10 機械・ロボット・航空機1)

既存の回転工具による加工が難しいサブミクロンオーダーや、炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)などの脆性材の加工に対応する。

ご存知ですか?記事のご利用について

カレンダーから探す

閲覧ランキング
  • 今日
  • 今週

ソーシャルメディア

電子版からのお知らせ

日刊工業新聞社トピックス

セミナースケジュール

イベントスケジュール

もっと見る

PR

おすすめの本・雑誌・DVD

ニュースイッチ

企業リリース Powered by PR TIMES

大規模自然災害時の臨時ID発行はこちら

日刊工業新聞社関連サイト・サービス

マイクリップ機能は会員限定サービスです。

有料購読会員は最大300件の記事を保存することができます。

ログイン