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記事検索結果
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故障による発熱箇所を見つける解析向けに、樹脂封止材を少量ずつ削るレーザー加工機や自社開発の専用治具を導入した。... 樹脂で封止されたチップは、樹脂に熱が広がり、欠陥がチップや封止材内のどこにあるか、...
DICはレジストや封止材で培った独自の合成技術を応用し、有機無機ハイブリッド樹脂をベースとしたレジスト用の樹脂を開発した。
特に中国のスマホに搭載する電子部品や半導体の封止材用途が目立ち、主要各社は「今後も年率10%以上の成長が期待できる」と好感触を得ている。
従来、パワーデバイスに使われてきた封止材の大半は、耐熱性が175度C程度にとどまり、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体など200度C以上の高耐熱性が要求される次世代パワーデバイスの封止に...
ペロブスカイト太陽電池の構造で、電極材料を従来の金からカーボンに変更し、封止材を塗る場所を従来の上から横に変えるなどで耐久性を高めた。
自動車用の電着塗料や重防食塗料のほか、積層板や半導体封止材、接着剤や土木建築などに幅広く使われている。 ... ただ、搭載部品の小型・薄型化が進むスマホは「半導体の搭載数量は増えても...
サンユレック(大阪府高槻市、大西清春社長、072・669・1231)は、車載用電装部品などに使われる封止材料の生産能力を増強する。2019年3月までに本社工場を再編し、封止材料の生産量...
ダイヤモンドライクカーボン(DLC)コーティングや半導体基板分野、電子部品の封止材の検証といった多様な分野での需要を見込む。
日立化成は8日、第三者から異議申し立てがあった液状封止材の基本特許5720121号について、同社の特許維持が決まったと発表した。ゴム粒子を含有させた液状の封止材で、ハンダ実装時の過熱で封止材とプリント...
◇エヌ・エム・ピイビジネスサポート(兵庫県三田市)=分子イメージングに関連した受託事業モデルの開発◇Epigeneron(大阪市中央区)=高精度細菌叢解...
【福岡】三州ペイント(福岡市博多区、八藤丸貴実社長、092・431・0034)は、新規の塗料と封止材を組み合わせた住宅向け目地割れ防止工法を開発した。... 封止材「シーリングZ」は防...
パナソニックは、車載用電子制御ユニット(ECU)やロボットなど、産業用の半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に役立つ硫黄成分を含まない(硫黄フリー)封止材(写...
独自の材料配合技術を応用し、エポキシ樹脂など一般的に使われている熱硬化性の半導体封止材と同じ材料を使いながら、分量などを工夫して柔軟性を持たせた。... 半導体封止材は、京セラケミカル以外に住友ベーク...
EMS社は接着剤や封止材などに使われる「変性エポキシ樹脂」を開発・製造するほか、インクジェットプリンターのヘッドや太陽電池向け接着剤等に使う樹脂の開発・生産会社である。
同材料は車載電装部品や、構造部材などの絶縁材として使われている。... タイの電子材料工場はアユタヤ県にあり、半導体封止材や基板材料、樹脂成形材料などを生産している。
エネルギーデバイス関連では、外部から水分が浸入するのを防ぐ有機デバイス用封止材で、広がる用途に対応した製品開発を進める。
封止材や基板材料を手がける日立化成の丸山寿執行役常務は「7月時点の見通しより厳しい」との感触。
