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記事検索結果
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半導体の周波数特性を10―15%向上し、高周波数帯での消費電力低減に寄与する。... 今後2年で半導体パッケージ事業でのTFC内蔵半導体基板の売上高比率を、10%に引き上げる。 ...
高耐熱性調査 省エネルギーのパワーデバイスとして、高級自動車などに使われる炭化ケイ素(SiC)半導体。... 半導体パッケージ試作会社のシーマ電子...
半導体パッケージ基板用の層間絶縁材や一液性のエポキシ樹脂接着剤、活性炭などの技術・製品を紹介する区域と、将来の社会の姿や求められる技術を見通す区域で構成する。 ... 予約制だが、す...
半導体パッケージの高密度化で実装装置にも、より速い反応や素早い動きが求められている。... 現在も露光装置など半導体の前工程の製造装置用に駆動用リニアモーターを製造。... 「半導体実装の世界では配線...
パナソニックは、車載用電子制御ユニット(ECU)やロボットなど、産業用の半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に役立つ硫黄成分を含まない(硫黄フリー)封止材(写...
黒沢部長ら開発陣は、半導体パッケージ基板の穴あけ向けのレーザー加工機(マイクロレーザー)で、基幹部品のガルバノスキャナーに使う新材料を探していた。 ... パッケージ...
日立化成は21日、半導体パッケージ基板の反りを抑える材料の特許を取得したと発表した。... 同社は半導体パッケージ基板の製造販売が活発な海外でも特許を重視。
京セラケミカル(東京都品川区、澤井和弘社長、03・6369・9811)は、半導体パッケージ用に独自開発した薄いシート状の封止材に従来品比で面積を約5倍に広げた約600ミリメートル角の大...
また、二つある事業本部を九つの事業部に細分化するなど、社内の機構改革も進める」 ―樹脂製半導体パッケージから撤退する一方、セラミックス製は継続を決めました。 ......
京セラが半導体セラミックスパッケージの技術を応用したセンサー開発に力を入れている。... 同社半導体部品事業本部事業本部室の松本弘マーケティング部責任者は「問い合わせを非常に多く頂いている。... 「...
現在は連結売上高の8割超を占める「自動車関連」と半導体パッケージなどで構成する「テクニカルセラミックス関連」の2事業本部がある。... 15年4月に半導体製造装置用セラミック部品の日本セラテック...
日本特殊陶業は半導体パッケージ事業を再編する。2016年3月末で樹脂製のパッケージ製品の大半から撤退。... 半導体関連では部門赤字が続いており、構造改革により早期の黒字化を目指す。 ...
1954年からプリント基板、90年以降は半導体パッケージ用プリント基板を製造・販売してきたが、需要の海外シフトで価格競争が激化し、採算が悪化していた。
TOWAは半導体パッケージの離型材となるリリース・フィルムを販売した。... リリース・フィルムはフィルム面がパッケージ面になるため、ザラザラしたすりガラスのような「梨地面」となる。
量産できれば熱対策が厳しい半導体の封止材や光学部品で普及が見込める。... 薄型化が進む半導体パッケージは熱膨張に起因する反りや、はく離が課題。特にパワー半導体では熱対策が小型化のカギを握る。
このほか光学粘着テープ用剥離フィルムやスマホなどに使用されるMPU(中央演算装置)を載せる半導体パッケージ基板の層間絶縁フィルムや、剥離フィルム向けに需要は好調である。
