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開発したメモリー素子は3種類の異なる電圧状態を記録でき、1素子で三つの値を記録できる「3値記録メモリー」として動作することを明らかにした。... 研究グループは、半導体素子の作製技術として、スパッタリ...

中部電、電圧切り替え時間短縮 配電系統向け調整器を本格導入 (2019/11/8 建設・生活・環境・エネルギー)

電流制御機能を持つ半導体素子のシリコン整流素子による電気的スイッチを採用、適正範囲から外れた電圧を上下させて適正範囲に調整するタップの切替時間を0・07秒に縮めた。

ロームの19年4―9月期は大規模集積回路(LSI)や半導体素子などが産業機械向けで特に落ち込んだほか、自動車向けはカーナビゲーションシステムやカーオーディオ向けが減少し減収減益。

輝け!スタートアップ(16)長岡パワーエレクトロニクス (2019/10/10 中小・ベンチャー・中小政策)

大学発技術で省エネに貢献 【長岡技科大発】 長岡パワーエレクトロニクス(新潟県長岡市)は、その名もズバリ「パワーエレクトロニクス」、つまり半導体素子...

三菱電、SiC製MOSFET開発 素子抵抗率半減 (2019/10/8 電機・電子部品・情報・通信2)

三菱電機は、1平方センチメートル当たりの素子抵抗率が従来比約50%減の1・84ミリオームと世界最高水準を達成した炭化ケイ素(SiC)製の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ&#...

水銀・カドミウム含まない、化合物光半導体素子 浜松ホトが発売 (2019/9/11 電機・電子部品・情報・通信2)

浜松ホトニクスは欧州特定有害物質規制(RoHS)対象の水銀とカドミウムを含まず、波長14・3マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の中赤外光まで検出できる化合物光...

エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、パワー半導体素子向け接合材で銅とスズの金属間化合物粒子から成る「IMCC(インターメタリックコンパウンドコ...

浜松ホトニクス、新貝工場に新棟 車・医療向け増強 (2019/6/21 電機・電子部品・情報・通信1)

【浜松】浜松ホトニクスは20日、光半導体素子やX線イメージセンサー・フラットパネルセンサーを生産する新貝工場(浜松市南区)に新棟(完成予想図)を建設し、2020年10月...

次世代半導体素子開発に活用 【IoTと省エネ】 来るべきIoT(モノのインターネット)時代には、スマートフォンを始めあらゆるモノがインターネットに接...

平成30年のあゆみ/電子部品 得意技術を応用展開 (2019/5/1 電機・電子部品・情報・通信)

家電や半導体とは対照的に、電子部品大手は今なお強い国際競争力を保つ。... 磁気ヘッド用のTMR素子を利用して、09年には自動運転技術を視野に入れたTMRセンサーの開発に着手した。... 京セラ「セラ...

ロームは小信号半導体で世界首位のシェア約17%を握る。... 買収するのは半導体事業を手がけるパナソニックセミコンダクターソリューションズ(京都府長岡京市)が持つトランジスタな...

エムナプラ、パワー半導体接合材量産 二次実装処理向け (2019/4/5 素材・医療・ヘルスケア)

エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、独自開発の次世代パワー半導体用接合材料を、ペーストやシートの接合材料や基板を製造する二次実装処理向けに4月以降量産...

高温半導体素子向け接合材、三菱マテが2種開発 (2019/3/8 素材・ヘルスケア・環境)

三菱マテリアルは、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの高温半導体素子を接合するための焼結型接合材料で、銅を使った2種類の材料を追加で開発した。

京大発VBのフロスフィア、成膜でセラミックス部品 製造技術を開発 (2019/1/8 電機・電子部品・情報・通信1)

半導体の製造工程を適用できるため、中央演算処理装置(CPU)やパワーデバイスなどの半導体素子内部にも実装でき、高集積化が見込める。... 同社はミストCVD技術により、高性能で生産コス...

三菱電機と東京大学の研究グループは4日、機器の誤動作の原因となる電磁ノイズの耐性化につながり、省エネルギー効果がある「炭化ケイ素(SiC)パワー半導体」の素子を開発したと発表した。.....

駆動部を半導体素子に置き換えて、レーザーパルスを1ショット当たり1万240ポイント照射できる。

放熱特性の向上により、モーターの高出力化に伴う半導体素子の発熱密度の増大に対応する。

三菱ケミカルは2019年中にパワー半導体素子の発熱を効果的に逃がす放熱部材市場に参入する。... 半導体素子が発する熱はパワーモジュールの安全性や信頼性、性能に悪影響を与える。... 放熱部材の高性能...

ローム、SiCパワー半導体モジュール 高耐久機種を追加 (2018/10/26 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは、次世代材料の炭化ケイ素(SiC)を使ったパワー半導体モジュール「フルSiCパワーモジュール」に、高温高湿の環境でも耐久性が高い機種を加えた。... 内蔵する全てのパワ...

自動車をはじめ半導体製造装置、小物家電、産業機械など向けの受注増に対応する。... ペルチェ素子は電流で冷却・加熱の温度制御が可能な半導体素子。... 半導体製造装置用チラー(冷却水循環装置&...

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