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記事検索結果
318件中、9ページ目 161〜180件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.077秒)
「半導体製造用製品は岐阜県多治見市に新工場を建設中。... 「半導体パッケージは黒字化が見えてきた。半導体製造用の静電チャックは好調で投資を続ける。
三菱ガス化学が世界シェアトップを握る半導体パッケージ材料のBT積層板も期待が膨らむ。低コスト、耐熱性に加えて電気特性にも優れ、90年代から半導体パッケージのスタンダードの地位を確立した。 &#...
0.5インチ、1個単位から受託 ピーエムティー(福岡県須恵町、京谷忠幸社長、092・933・3110)は、半導体製造システム「ミニマルファブ」を使い、半導体パ...
パナソニックは、2019年4月に関連会社の「パナソニックデバイスマテリアル蘇州」(中国・蘇州市)で、半導体パッケージに使用する樹脂製の基板材料の生産・販売を開始する。主に華東地区の半導...
【福岡】ピーエムティー(福岡県須恵町、京谷忠幸社長、092・933・3110)は、1個単位で半導体パッケージを受託製造する事業に乗り出す。... 半導体製造システム「ミニマルファブ」と...
日立化成は23日、半導体実装材料や装置を手がける14社と、半導体パッケージの実装技術やプロセスを開発するコンソーシアム「ジッソウ・オープン・イノベーション・ネットワーク・オブ・トップス(JOI...
半導体製造装置(CVD)などから排出されるガスから微粒子を捕集する。... (谷沢製作所=東京都中央区、03・3552・5581) ...
▽戒田理夫社長は代表権のある会長に就任し、永守重信会長は退任▽交代理由=経営体制の若返り▽就任日=4月1日▽本社=京都市右京区西京極堤外町10(半導体パッケージ検査装置...
シリコンの金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)に比べ性能が最大10倍高く、半導体パッケージの大きさは半分にできる。
三井金属とジオマテックは、半導体の次世代パッケージ技術の一種「ファンアウト・パネルレベルパッケージ」(FO―PLP)向けの微細回路形成用材料「HRDP」を開発した。... HRDPを使...
荏原は13日、同社従来機に比べて大型の角型基板に対応した半導体実装用メッキ装置「UFP600AS型」を完成、市場投入すると発表した。... プリント基板など角型の基板に多数のシリコンダイを乗せて、半導...
【諏訪】イースタン(長野県茅野市、前田富司社長、0266・72・7131)は、半導体パッケージ基板の銅メッキ工程を手がける中大塩工場(同市)の銅メッキ棟のリニューアルを...
【京都】京セラは2018年度内にも、半導体パッケージや半導体製造装置用部品などを生産する新工場を建設する方針を固めた。... 生産能力を増強して、好調が続く半導体の記憶装置や自動車向け部品需要を取り込...
富士キメラ総研は17日、2022年の半導体実装関連市場が16年比約11%増の9兆2766億円になるとの予測を発表した。... プリント配線板、半導体パッケージ、関連材料、実装関連装置市場の予測...
東南アジア、インドにも展開したい」 ―半導体パッケージ事業はルネサスエレクトロニクス出身の作田久男氏を招聘(へい)し、再建を託しました。 ... セ...
旭硝子は17日、常温から250度Cの範囲で熱膨張係数が半導体シリコンウエハーと一致するガラス基板(写真)を開発したと発表した。... このため、ファンアウト・ウエハーレベルパッケージ&...
原燃料安によりエンジニアリングプラスチックの利幅が拡大し、半導体材料の販売も伸びた。... 半導体パッケージ材料が伸びた特殊機能材部門も営業利益が同25・8%増の10億円と伸長。 &#...
