- トップ
- 検索結果
記事検索結果
413件中、10ページ目 181〜200件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.02秒)
三重工場で有機ELパネル製造の前工程である回路基板を生産し、SDPでパネルに仕上げる。 三重工場の回路基板生産能力はスマホ用パネル換算で月60万枚程度。本格量産時は、大きいサイズのガ...
【SiC用絶縁回路基板の開発】 【熱応力に対応】 省エネ技術としてモーターの回転数を半導体により制御して出力を調整する技術が普及している。... SiC素子の場合、...
昭和電工は19日、参画する大阪大学の菅沼克昭教授のプロジェクトで、炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体が300度Cの高温域でも安定動作する基板構造を開発したと発表した。同基板構造はアルミ...
またワイヤボンディング方式を採用しており、セラミック基板上に設置していたドライバーICを回路基板上に設置することに成功した。
当面は守りの姿勢で臨むほかないが、コストダウンも考えていく」 《半面、フレキシブル回路基板や液晶ディスプレーに使う機能材料を『攻めの事業』とする》 「リン光型方式で...
有機ELへの投資を加速する場合、蒸着工程の投資は堺工場で行い、回路基板の工程はイノラックス(群創光電)の低温ポリシリコン(LTPS)工場の活用もある。
回路基板や「Wi―Fi」などの無線通信回路などの設計開発に向けて提案する。
ミコジックが開発したプロービングアームPVシリーズは、オシロスコープなどに接続したプローブを試作電子回路基板に接触させる際にプローブの位置を固定する補助具。... 基板への接触圧は300グラム重まで調...
高周波回路基板の絶縁材料などに使われる低誘電・低吸湿のエポキシ樹脂硬化剤を生産する。... インターネットの高速通信化を追い風に、通信インフラ用サーバーなどの基板に採用されている。
セラミック材料に金属を接合する従来方式に比べ回路基板を薄くでき、素子の構造設計を容易にする。... セラミック基板からの置き換えを見込む。
2010年に製造されたYFソナタとK5は、ステアリング装置の回路基板不良が見つかり、12年から16年に製造されたK9は灯火装置のスイッチの接続不良が確認されたという。
また2017年にも、同シートを金属板と銅箔で挟んだ構造の回路基板や、実装時に使う焼結金属ペーストを量産する。... このため、従来手法より回路の面積を小さくできるほか、断面積が大きくなり許容電流を増や...
電子回路基板の製造を行う富士プリント工業のほか、電子機器製造受託サービス(EMS)のフェイス(相模原市南区)や計測・制御機器の組み立て検査の双明通信機製作所(東...
(カッコ内は業績) 【技術賞】▽アステラス製薬・高須俊行主管研究員ら5人(過活動膀胱治療剤ミラベグロンの創製)▽協和発酵キリン・設楽研也執行役員ら4人...
【名古屋】新東工業は多層化した電子回路基板などでフィルムを高速で貼り合わせる「真空ロールプレスCYPRV」を開発、発売した。... 電子回路基板のほか、燃料電池、半導体チップを収納するセラミックパッケ...
COFはポリイミド樹脂のフィルム状回路基板に直接半導体チップが実装された製品。ソルダーレジストは同製品の基板上に塗布することで配線回路を外部からの異物や湿気から守る絶縁性インク。情報電子端末に使う液晶...
【三菱電機/基板穴あけ用レーザ加工機 ML605GTF3−5350UM】 ■位置決め精度20%向上、毎秒9000穴以上実現■ 電子回路基板...
