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住友ベークライト、九州で顆粒封止材量産半導体高密度実装用（2022/9/27 素材・医療・ヘルスケア１）

新材料は半導体チップとプリント配線基板の間をつなぐ再配線層を半導体工程を用いて作る「ファンアウトウエハーレベルパッケージ(FOWLP)」に適しているという。

ピーエムティー、FOWLP試作で海外深耕低コストで半導体実装（2019/12/19 中小・ベンチャー・中小政策）

FOWLP試作の市場規模が2024年に142億円になるという試算があり、この2―3割の獲得を目指す。 FOWLPはプロセッサーとメモリーなどをつなぐ配線を、ウエハーに回路を焼き付ける...

市場をつくる/ピーエムティー執行役員・三宅賢治氏半導体パッケージ試作（2018/12/25 モノづくり）

『iPhone(アイフォーン)7』で採用された『ファンアウトウエハーレベルパッケージ(FOWLP)』型のシステムを構築。... FOWLPによりIoT向けのモジュールな...

キヤノン、FOWLP向け半導体露光装置解像力0.8μmに向上（2018/12/13 電機・電子部品・情報・通信１）

ファンアウト・ウエハーレベルパッケージ(FOWLP)と呼ばれる半導体製造手法で使用する。FOWLPは半導体ウエハーの表面に回路を焼き付ける露光を、半導体ウエハーに回路を形成する前工程に...

ピーエムティー、半導体パッケージ受託製造開発試作向け1個単位で（2018/11/1 中堅・中小・ベンチャー）

現在構築しているのは、直径0・5インチのウエハーに対応したファンアウトウエハーレベルパッケージ(FOWLP)型システム。

荏原、半導体実装用メッキ装置大型角型基板に対応（2017/12/14 機械・ロボット・航空機１）

プリント基板など角型の基板に多数のシリコンダイを乗せて、半導体パッケージを大量に生産するファンアウト・ウエハーレベルパッケージ(FOWLP)に対応した。 ... 半導...

微小めっき研、次世代半導体向け銅メッキ技術を事業化（2017/10/18 素材・ヘルスケア・環境）

次世代技術の「コアレスプリント基板」「ファンアウトウエハーレベルパッケージ(FOWLP)」「シリコン貫通電極(TSV)」を対象に、デバイスや基板メーカーに提案し、共同で...

シリコンウエハー接合で“反らない”ガラス基板−旭硝子が開発（2017/1/18 素材・ヘルスケア・環境）

このため、ファンアウト・ウエハーレベルパッケージ(FOWLP)など熱膨張係数が異なる材料を同一ウエハー上で接合する工程があるパッケージに対応できる。

日本電気硝子、次世代向け展開−半導体サポートガラス（2015/12/16 電機・電子部品・情報・通信２）

同サポートガラスは次世代パッケージ技術であるファンアウトウエハーレベルパッケージ(FOWLP)向けから展開。