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記事検索結果
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従来、パワーデバイスに使われてきた封止材の大半は、耐熱性が175度C程度にとどまり、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体など200度C以上の高耐熱性が要求される次世代パワーデバイスの封止に...
高温環境下で動作する炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)など高温半導体素子をはじめ、高い熱伝導率が求められる発光ダイオード(LED)チップ向けに...
GaNパワー半導体は炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の次世代技術。... 素子の性能指標となる移動度はSiCパワー半導体より高く、動作に実用上必要な正のしきい値電圧も確保した。
(政年佐貴恵) 【ディスコ会長・溝呂木斉(みぞろぎ・ひとし)氏/レーザーでSiC加工】 ―事業環境について教えてください。...
床下の駆動システムのコンバーター、インバーターに炭化ケイ素(SiC)素子のパワー半導体を採用し、小型・軽量化する。... 13年に投入した「N700A」以来の新型車両で、SiC素子は大...
競争優位性を保てる有望事業のひとつが、リチウムイオン電池やパワー半導体で使用される炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハー。
実用化段階を迎えた炭化ケイ素(SiC)パワーデバイスの次世代技術になると見込み、結晶・デバイスの評価法の開発や、標準化に向けた取り組みなど、GaN基盤技術の確立を目指す。 &#...
【京都】京都府立医科大学と福島SiC応用技研(福島県いわき市、古久保雄二社長、0246・38・3868)は22日、炭化ケイ素(SiC)デバイスを活用したホウ素中性子捕捉...
しかし省エネルギー、安全性能向上、軽量化など各種製品の高機能化、高付加価値化への要求がますます高まる中で、炭素繊維強化プラスチック(CFRP)や炭化ケイ素(SiC)半導...
【新幹線向け開発】 JR東海は世界で初めて、炭化ケイ素(SiC)のパワー半導体を使った新幹線車両用の駆動システムを開発した。... SIPの「次世代パワーエレクトロニ...
レーザーテックはウエハーの表面と内部の欠陥を検査できる「SiCウエハー欠陥検査・レビュー装置SICA88シリーズ」を2015年9月の発売から1年間で10台納入した。各自動車メーカーは小型化や電力損失を...
富士電機は炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を搭載し、効率を高めた大容量無停電電源装置(UPS)を北米市場で発売した。
産業技術総合研究所と住友電気工業が連携して構築を進めていた、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体デバイスの量産開発が可能な試作ラインが完成、稼働を始めた。... SiCパワー半導体の基礎研...
CMCは繊維状の炭化ケイ素(SiC)をセラミックスで挟む構造で、実用化のカギを握るSiC繊維を手がけられるのは宇部興産と日本カーボン。
同社がCVD―SiC部材を海外生産するのは初めて。... CVD―SiC部材は現在、子会社のアドマップ(岡山県玉野市)で製造している。... 併せて、CVD―SiC部材を生産するアドマ...
【無理なく使える】 三菱電機は今回、ルームエアコンとしては世界で初めてインバーターに炭化ケイ素(SiC)による自社製パワー半導体モジュールを搭載するなど、技術的にも新...
京都の産学官が連携して開発を進める炭化ケイ素(SiC)半導体パワーデバイスが、実用化の段階に入ってきた。... SiC半導体の最大の課題はコスト。... 行政の後押しも加わり、京都発で...
ルームエアコンでは世界で初めて、インバーターに炭化ケイ素(SiC)による同社製パワー半導体モジュールを搭載した。
